マイクロはんだボールの微細組織変化の観察
問い合わせ番号
SOL-0000001686
ビームライン
BL47XU（マイクロCT）
学術利用キーワード
| A. 試料 | 無機材料 |
|---|---|
| B. 試料詳細 | 金属・合金, 誘電体・強誘電体, 絶縁体・セラミックス, 結晶 |
| C. 手法 | 吸収、及びその二次過程 |
| D. 手法の詳細 | |
| E. 付加的測定条件 | 三次元画像計測（ＣＴ等）, 時分割（比較的遅い） |
| F. エネルギー領域 | Ｘ線（4～40 keV) |
| G. 目的・欲しい情報 | 欠陥、転位、歪み, 構造変化, 形態・巨視的構造 |
産業利用キーワード
| 階層1 | 半導体, 電子部品, 機械, 金属 |
|---|---|
| 階層2 | シリコン系半導体 |
| 階層3 | 配線 |
| 階層4 | 密度, 内部構造 |
| 階層5 | イメージング |
分類
A80.10 エレクトロニクス, A80.12 半導体・電子材料, A80.20 金属・構造材料, A80.30 無機材料, M60.20 Ｘ線ＣＴ
利用事例本文
SPring-8におけるX線マイクロトモグラフィー（SP-CT）は、約1 µmの空間分解能で物体内部における元素の3次元分布を調べることのできる有効な手法です。この手法を用いることで、電子基板のマイクロ接合部内の微細組織を解析することができます。また、同じマイクロ接合部を時系列的に測定することで、機械的、熱的負荷による微細組織の変化についても解析することができます。図は、直径100 µmのはんだボールについて測定した熱サイクル負荷によって生じる微細組織の変化を示すCT画像です。この結果から、熱サイクルの増加に伴って、Pbリッチ相およびSnリッチの凝集、粗大化が、急速に進行することが明確に観察でき、またマイクロ接合部の疲労寿命評価への適用も期待できることがわかりました。
図 左から、Initial state, After 100cycle, After 300cycle を表している。
[ T. Sayama, H. Tsuritani, K. Uesugi, A. Tsuchiyama, T. Nakano, H. Yasuda, T. Takayanagi and T. Mori, エレクトロニクスにおけるマイクロ接合実装技術シンポジウム論文集 11, 189-194 (2005), Fig. 7,
©2005 溶接学会 ]
画像ファイルの出典
原著論文/解説記事
誌名
エレクトロニクスにおけるマイクロ接合実装技術シンポジウム論文集, Vol. 11 (2005), pp. 189-194.
図番号
fig7
測定手法
画像ファイルの出典
図なし
測定準備に必要なおおよその時間
3 シフト
測定装置
| 装置名 | 目的 | 性能 |
|---|---|---|
| X線CT装置 | 物体の内部構造を測定する | 空間分解能で約1ミクロン程度 |
参考文献
関連する手法
アンケート
SPring-8だからできた測定。他の施設では不可能もしくは難しい
本ビームラインの主力装置を使っている
測定の難易度
初心者でもOK
データ解析の難易度
中程度
図に示した全てのデータを取るのにかかったシフト数
2～3シフト