非晶質透明導電膜の構造評価
問い合わせ番号
SOL-0000001408
ビームライン
BL19B2（X線回折・散乱 II）
学術利用キーワード
| A. 試料 | 無機材料 |
|---|---|
| B. 試料詳細 | 誘電体・強誘電体, 絶縁体・セラミックス |
| C. 手法 | Ｘ線回折 |
| D. 手法の詳細 | 斜入射Ｘ線回折／散乱 |
| E. 付加的測定条件 | 室温 |
| F. エネルギー領域 | Ｘ線（4～40 keV) |
| G. 目的・欲しい情報 | 構造解析 |
産業利用キーワード
| 階層1 | 電子部品, ディスプレイ, 工業材料 |
|---|---|
| 階層2 | LCD, PDP、FED |
| 階層3 | 電極 |
| 階層4 | 液体・非晶質構造 |
| 階層5 | GIXS |
分類
A80.10 エレクトロニクス, A80.30 無機材料, M10.30 表面・界面構造回折
利用事例本文
本事例では非晶質透明導電膜In2O3について微小角入射X線散乱を行い、非晶質In2O3の構造（動径分布関数）を解析しました。微小角入射X線散乱は、試料表面に極く浅い角度でX線を入射することにより基板上に形成された薄膜から散乱されるX線を感度よく測定する手法です。このデータから、非晶質In2O3はIn2O3結晶と比較してIn-O間距離が若干短く、In-O-Inの結合角の分布が広いことが明らかになりました。
15KeVで測定された散乱強度プロファイルより得られたIn2O3膜の動径分布関数
画像ファイルの出典
私信等、その他
詳細
出光興産 島根氏提供
測定手法
微小角入射X線散乱は、基板上の薄膜からの散乱X線強度を測定することで膜構造の評価を行います。この例では、主として非晶質In2O3膜中のInからの動径分布に関する知見が得られます。
画像ファイルの出典
図なし
測定準備に必要なおおよその時間
1 シフト
測定装置
| 装置名 | 目的 | 性能 |
|---|---|---|
| 多軸回折計 | 散乱、回折の測定 | ４軸＋２軸 |
参考文献
| 文献名 |
|---|
| I. Hirosawa et.al.,Transactions of the Materials Research Society of Japan, 30 (2005) 221-224 |
関連する手法
アンケート
SPring-8だからできた測定。他の施設では不可能もしくは難しい
本ビームラインの主力装置を使っている
測定の難易度
中程度
データ解析の難易度
中程度
図に示した全てのデータを取るのにかかったシフト数
2～3シフト