平面波Ｘ線を用いたシリコン結晶の回折強度曲線測定
問い合わせ番号
SOL-0000001441
ビームライン
BL20B2（医学・イメージングI）
学術利用キーワード
| A. 試料 | 無機材料 |
|---|---|
| B. 試料詳細 | 半導体, 結晶性固体, 結晶 |
| C. 手法 | Ｘ線回折 |
| D. 手法の詳細 | |
| E. 付加的測定条件 | 二次元画像計測 |
| F. エネルギー領域 | Ｘ線（4～40 keV), Ｘ線（>40 keV） |
| G. 目的・欲しい情報 | 局所構造, 欠陥、転位、歪み, 機能構造相関 |
産業利用キーワード
| 階層1 | 半導体 |
|---|---|
| 階層2 | シリコン系半導体 |
| 階層3 | SOI,基板 |
| 階層4 | 格子定数, 結晶構造 |
| 階層5 | 回折, イメージング |
分類
A80.12 半導体・電子材料, M10.10 単結晶回折
利用事例本文
平面波Ｘ線を用いて透過配置で測定される回折強度曲線（rocking curves）中に見られる回折強度の振動は 結晶中の格子歪みに大変敏感です。高空間分解能な可視光変換型のＸ線ＣＣＤカメラを用いて，平面波Ｘ線トポグラフをＸ線の入射角の関数として測定することができます。二次元Ｘ線トポグラフ画像データを再構成して，各画素ごとに回折強度曲線を得ることができます。図下は欠陥の存在しない領域の回折強度曲線であり，動力学回折理論から予想されるような細かい振動が見えます。一方，図上は欠陥領域の回折強度曲線であり，図下と比べて回折強度曲線の非対称性と振動のつぶれが見えます。これらの回折強度曲線から，格子欠陥のまわりの格子歪みの大きさが高い感度と精度でわかります。
画像ファイルの出典
所内報
誌名
S. Iida et al, SPring-8 User Experimental Report, No. 14 (2004B)
ページ
118
測定手法
画像ファイルの出典
図なし
測定準備に必要なおおよその時間
3 シフト
測定装置
参考文献
関連する手法
アンケート
SPring-8だからできた測定。他の施設では不可能もしくは難しい
本ビームラインの主力装置を使っている
測定の難易度
中程度
データ解析の難易度
初心者でもOK
図に示した全てのデータを取るのにかかったシフト数
2～3シフト