大型放射光施設 SPring-8

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Plane-wave x-ray topography

  • Spring8ならでは

問い合わせ番号

SOL-0000000986

ビームライン

BL29XU(理研 物理科学I)

学術利用キーワード

A. 試料 無機材料
B. 試料詳細 結晶
C. 手法 X線回折
D. 手法の詳細
E. 付加的測定条件 二次元画像計測, 室温
F. エネルギー領域 X線(4~40 keV)
G. 目的・欲しい情報 欠陥、転位、歪み

産業利用キーワード

階層1 半導体
階層2 シリコン系半導体, 化合物半導体
階層3 SOI,基板
階層4 格子定数, 残留応力, 内部構造
階層5 回折

分類

A80.30 無機材料, M10.10 単結晶回折

利用事例本文

X-ray topography is a method to visualize strain field due to defects in crystals. Such an information makes it possible to judge the quality of crystals, and to determine the way of crystal growth to reduce the defects. The plane-wave topography, which uses plane wave as incidence, is a special technique to investigate minute strain, so that it is useful for nearly perfect crystals. The 1-km beamline at SPring-8 provides wide beam (~30 mm) for large area plane-wave topography, in spite that the source is an undulator.

The following figure is an example of the plane-wave topography measured with a synthetic type IIa diamond. The black parts were the strain fields due to defects, such as stacking faults, outcrops of dislocations, and impurities.

Fig. Plane-wave topograph of a synthetic type IIa diamond.

[ K. Tamasaku, T. Ueda, D. Miwa and T. Ishikawa, Journal of Physics D 38, A61-A66 (2005), Fig. 2(b),
©2005 Institute of Physics and IOP Publishing, Ltd. ]

 

画像ファイルの出典

原著論文/解説記事

誌名

K. Tamasaku et al, J. Phys. D: Appl. Phys. 38, A61 (2005)

図番号

Fig.2(b)

測定手法

Prepare a collimator crystal, which has a similar d-spacing to the reflecting netplane of the sample.
Set the collimator and the sample non-dispersively.
Take pictures by a CCD-based beam monitor.

画像ファイルの出典

図なし

測定準備に必要なおおよその時間

時間

測定装置

装置名 目的 性能
goniometers to align the collimator and the samples 1/720000 deg. angular resolution
beam monitor to take the beam images 6 or 12 micron pixel size

参考文献

文献名
T. Ishikawa, J. Cryst. Growth 103, 131 (1990).
K.Tamasaku, T. Ueda, D. Miwa, and T. Ishikawa, J. Phys. D: Appl. Phys. 38, A61 (2005).

関連する手法

Cathode luminescence

アンケート

SPring-8だからできた測定。他の施設では不可能もしくは難しい
本ビームラインの主力装置を使っている

測定の難易度

中程度

データ解析の難易度

中程度

図に示した全てのデータを取るのにかかったシフト数

2~3シフト

最終変更日