Residual stress of TiCN film
問い合わせ番号
SOL-0000000949
ビームライン
BL19B2(X線回折・散乱 II)
学術利用キーワード
A. 試料 | 無機材料 |
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B. 試料詳細 | 金属・合金, 絶縁体・セラミックス |
C. 手法 | X線回折 |
D. 手法の詳細 | 広角散乱 |
E. 付加的測定条件 | 室温 |
F. エネルギー領域 | X線(4~40 keV) |
G. 目的・欲しい情報 | 欠陥、転位、歪み |
産業利用キーワード
階層1 | 機械, 金属, 工業材料 |
---|---|
階層2 | |
階層3 | 被膜、潤滑剤 |
階層4 | 格子定数, 残留応力 |
階層5 | 回折 |
分類
A80.20 金属・構造材料, A80.30 無機材料, M10.80 歪み解析
利用事例本文
In this solution, X-ray diffraction was applied to ceramic coating film to analyze depth profile of residual stress in the film. By controlling incident and take-off angle of X-rays to the sample surface,penetration depth of X-ray is tuned. These data reveal the fact that residual stress is monotonically increased from the film surface to the interface between the substrate and the film.
Depth profile of residual stress in TiCN coating film
画像ファイルの出典
私信等、その他
詳細
三菱マテリアル 土屋氏提供
測定手法
X-ray residual stress measurement is performed by observing dependence of scattering angle on sample orientation to incident X-ray. In this solution, depth profile of residual stress in TiCN film were obtained.
画像ファイルの出典
図なし
測定準備に必要なおおよその時間
1 シフト
測定装置
装置名 | 目的 | 性能 |
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Multi-axis diffractometer | diffraction | 4axes and 2axes |
参考文献
文献名 |
---|
S.Tsuchiya et.al., Transactions of the Materials Research Society of Japan 29、425(2004) |
関連する手法
アンケート
本ビームラインの主力装置を使っている
測定の難易度
中程度
データ解析の難易度
熟練が必要
図に示した全てのデータを取るのにかかったシフト数
4~9シフト